熱門關(guān)鍵詞:
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導(dǎo)熱矽膠片
廣泛用于:CPU、CDROM、DVD、功率轉(zhuǎn)換器等電子、電器行業(yè)的散熱、絕緣、填充。
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led導(dǎo)熱硅膠墊
HCL系列是高性能導(dǎo)熱材料,設(shè)計用于滿足LED燈飾(PCB板與鋁基板,鋁基板和外殼之間)降低工作溫度的導(dǎo)熱作用。HCL系
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HCB-強粘性導(dǎo)熱硅膠片
HCB系列是強粘性導(dǎo)熱硅膠片,主要用于發(fā)熱器件與散熱片或產(chǎn)品無緊固裝置外殼之間的導(dǎo)熱。滿足ROHS及UL的環(huán)境要求。
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HCH-高導(dǎo)熱硅膠片
HCH高導(dǎo)熱硅膠片是一種高導(dǎo)熱媒介材料,相比普通的導(dǎo)熱硅膠片,具有更高的導(dǎo)熱率和更強的耐電壓力
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HCP-導(dǎo)熱絕緣硅膠片
HCP背矽膠布導(dǎo)熱硅膠片是背了一層矽膠布的抗刺穿產(chǎn)品, 主要用在發(fā)熱源帶針腳(如LAMP LED)與散熱片或外殼間起填充
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HCG-帶玻纖導(dǎo)熱硅膠片
HCG系列是一種高性能導(dǎo)熱界面產(chǎn)品,含硅樹脂、氮化硼及玻纖的化合物。該產(chǎn)品韌性好、結(jié)實。是一種高剪切強度、抗刺穿抗撕拉產(chǎn)
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芯片導(dǎo)熱硅膠片
HCH高導(dǎo)熱硅膠片是一種高導(dǎo)熱媒介材料,相比普通的導(dǎo)熱硅膠片,具有更高的導(dǎo)熱率和更強的耐電壓力。
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導(dǎo)熱膠泥
軟性導(dǎo)熱硅膠片是高性能間隙填充導(dǎo)熱材料,主要用于電子設(shè)備與散熱片或產(chǎn)品外殼間的傳遞界面。軟性導(dǎo)熱硅膠片最大的特點就是具有
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高導(dǎo)熱硅膠品
用途: 筆記本電腦、通訊硬件設(shè)備、汽車發(fā)動機控制模塊
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導(dǎo)電膠布
導(dǎo)電膠帶是一種帶高導(dǎo)電背膠的金屬箔或?qū)щ姴?,其?dǎo)電背膠和導(dǎo)電基材組成完整的導(dǎo)電體,可以與任何金屬面以粘接方式,完成電搭接
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